南京中贝资讯： 灌封胶英文名:Potting of smidahk;用于电子元器件的粘接密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮.防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。由于电子灌封胶具有良好的性能，固化后能够很好的保护电子元器件，因此在电子工业等领域被广泛应用。但想要发挥其最佳性能，除了选购合适的产品型号之外，还要在使用操作方面多加注意。
    一、电子灌封胶正确使用方法

    1、混胶之前，将A组份进行单独搅拌，避免出现沉降或者分层现象。然后再将B组份摇晃均匀，等待使用。
    2、混合时，将AB剂按照重量比或者体积比进行调配，尽量不要随意更改。
    3、必要时可以进行脱泡处理，将搅拌均匀的物料放入真空容器中，令气泡自动消除。
    4、在可操作时间内进行浇注，放在常温下固化即可。如果想加快固化速度，可以适当升温。
    二、电子灌封胶使用注意事项

       操作之前，一定要将两组物料混合均匀。如果小气泡不会影响后期性能，可以省掉真空脱泡步骤。节省一部分时间，快速完成整体操作。
       在操作过程中，应该对缝隙进行了解。不能过深也不能过宽，宽度要比深度稍微大一些。如果缝隙过大，应该考虑加入嵌条，提升密封性能。在注胶时，尽量不要停顿，一气呵成。
       南京中贝成立于2007年，提供全方位的电子工业胶粘剂及制程解决方案，如果您有这方面的需求或者问题，欢迎联系南京中贝，我们将会为您提供系统的解决方案和免费样品！如有相关业务咨询，13770777836（微信同号）

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