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分析5G基站建设用胶需求
作者:管理员         来源:         发布时间:2023-11-14 10:00

       南京中贝资讯:  随着5G时代的到来,“大带宽、低时延、广连接”三大5G核心势能,影响和赋能行业将呈现指数级的增长。从4G到5G的过度,5G有着频谱远高于4G的特点。在2020年正式商用后,更加成熟的小基站建设方案用于5G高频段以实现连续覆盖,小基站数量也迎来爆发增长。5G基站的庞大建设,除了5G成熟技术的支持,还需要什么呢?从用胶层面,小编为您一一解析。


导热硅脂.jpg


        由于5G天线遵循MIMO(Multiple-Input Multiple-Output)概念,每个天线内部需要容纳更多的振子,振子属于比较脆弱的器件,则需要用到外部罩壳去保护。除此之外,更是可以通过结合灌封胶使用,机械性能上要能经受外部恶劣环境的侵蚀如暴风雨、冰雪、沙尘,太阳辐射以及安装或维修过程中的意外撞击等。

对灌封胶的要求,就不仅满足于日常的防潮、防腐蚀、耐盐雾、更是需要介电常数低的特点,也要确保防雷、抗干扰、经久耐用等特点,而且透波效果好。因为5G基站的分布广,应用环境多变,除了以上要求更需要用到耐温效果强大的灌封胶


3216F级环氧灌封胶.jpg


       在移动通信网络中,基站发热量增加,温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。如果散热不及时,会导致基站内部环境温度升高,一旦超过额定温度,将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。

除了优化散热片设计、采用液冷散热方式、新型的散热材料或合理的芯片布局外,还需要更高导热、更低热阻的高导热材料,让热源的热量能更快速地传递至散热壳体。总体来说,还需要根据5G基站应用的壳体材料、电子元器件的特质来,找到专业电子工业胶粘剂服务商来定制用胶方案。

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