影响沉降的主要因素：灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑，这里主要从填料角度出发。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）
填料粒径。
同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。
这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致黏度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成灌封胶黏度较高，因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合不仅能在体系中形成致密的堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系黏度增加较小，粗细粉体互相搭配，可以灵活调整体系黏度，从而调节沉降性。
2. 填料添加量。
常见的填料均为无机粉体，在电子灌封胶领域，常见的粉料为硅微粉（见下图）。相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油的相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。
但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。
3.填料的表面性质。
用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶体的抗沉降性增强。同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体黏度更低。因此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度还不会增加。
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