南京中贝资讯： 灌封(灌胶)就是将聚氨酷灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

环氧灌封胶固化原理:二个或二个以上环氧基在适当化学助剂如固化剂存在下能形成三向交联结构的化合物环氧树脂具有优异的电性能，硬度较高 k，通过改性能够得到一定韧性，对金属等硬质基材有很好的粘结性能，耐腐蚀性能好，固化收率和线性膨胀系数较小，灌封后，元器件 无法进行返修，且环氧灌封胶价位较高，影响了其在电子灌封领域的广泛应用。环氧灌封按组分不同分为单组份和双组份灌封胶。单组份环氧灌封胶即应用潜伏性固化剂固化而成的一种加热固化品种，单组份的耐温性和粘结性能优于双组份灌封，且单组份灌封设备简单，使用较方便，但是成本较高，对储存条件要求较高。双组份灌封根据固化剂的不同可分为常温灌封和加热固化灌封，常温灌封缺点是体系度较大，难以实现工业自动化，一般可用于较低压电子元器件的灌封或不适合加热的场合;加热固化灌封粘度较小，工艺好，固化物的综合性能优异，适用于高压电子器件的灌封。

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