南京中贝资讯：随着电子电器的小型化和高效化，不断地对散热材料的散热能力提出挑战，比较常见的就是手机PD快充，充电5分钟刷剧两小时，充电速度非常快，带来的问题是发热量大，热量则需要快速传导出来，否则使用寿命非常短暂，且温度过高，容易有火患，所以PD快充也开始采用导热灌封胶来进行散热。因此导热灌封胶作为常用的一种散热材料，也随市场的应用要求的提高而在不断地提升自身的导热系数，之前常用的灌封胶是0.6W，后来提到0.8W，现在已提升1.5W了。导热灌封胶提升导热系数容易，而提升导热系数后既要好用，又要抗沉降就非常考验高导热灌封胶厂家的研发人员。从以下几个维度浅析怎么去选择好用的高导热灌封胶。

       粘度和流动性，粘度是非常重要的一个考核指标，关系到高导热灌封胶的流动性。硅胶基材是无色透明液体，固化后的硅胶导热能力弱，导热系数只有0.2W左右，要提高导热系数，就需要往里面加导热粉末，往基材里面加的越多，导热系数越高，慢慢的就会变成糊状。如果粘度没有得到控制，粘度（mPa▪s）就非常高，动辄上万，过高后，就会流的很慢，甚至流不动，不能有效的流动填充到元器件的缝隙当中去，尤其是小型化的电器，一旦填充不到位，里面全是气囊，灌胶就等于形同虚设，里面的热量传导不出来。

       抗沉降，高导热灌封胶发生沉降是一种非常正常的现象，往里面加导热粉后，基材是硅油，导热粉的密度高于硅油，油重粉轻，就容易发生沉降，所以高导热系数的灌封胶是否好用，就看多长时间开始发生沉降和沉降后能否再次搅拌起来。

       以上两个指标控制好后，就需要看导热系数是否达标，有些公司为了把粘度和抗沉降做好，舍弃了一些其他指标，比较明显的就是导热系数，存在虚标现象，与实际导热系数相差比较大。

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