导热硅胶片是一种间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率，起到热传导、缓冲、减震、绝缘等作用 。在实际应用中，为了确保导热硅胶片能够在装配中正确填充缝隙，避免在使用中损坏脱落，我们就需要对导热硅胶片的厚度进行选择，那么导热硅胶片多厚比较好？导热硅胶片厚的好还是薄的好？厚度会影响导热硅胶片的性能吗？

        要弄明白这些问题，首先我们要明白导热硅胶片的厚度和材料导热率（即导热系数）、热阻三者之间的关系，通过傅力叶方程式定律可知：

Q=KA△T/d R=A△T/Q

（Q:热量 K:导热率W/m.k A:接触面积 d:热量传递距离 △T:温度差R:热阻值）

       将上面两个公式合并，可以得到 K=d/R。导热率K是材料本身的固有性能参数，k值不变情况，可以看得出热阻R值，同材料厚度d是成正比的。

所以在导热硅胶片厚度选择的时候要考虑到热阻方面的影响。也就说同样的导热硅胶片材料，导热率不变，导热硅胶片越厚，热阻越大，热量通过导热硅胶片材料传递出去要走的路径越多，所耗的时间也越多，效能也越差。反之，导热硅胶片越薄，它的热阻就越小，热阻越小，它的导热性能就越好。

       除了热阻方面的考虑，导热硅胶片厚度选择的时候还需要考虑到防震的作用。要知道导热硅胶片是有一定压缩性的，可以起到减震防摔的作用。如果用导热硅胶片填充了产品的话，产品是既可以导热也能够防摔的，给产品起到了一层天然的保护屏障作用，而且适用于大多数产品。虽然薄的导热硅胶片导热性能好，但也不是越薄越好，要根据实际情况考虑，如果适用的产品预留间隙不多，那么实际选择的厚度也不要太厚，这时就要引入一个新的概念，叫做导热硅胶片的压缩性。

       一般来说导热硅胶片的压缩性在20%~50%之间，导热硅胶片选择的时候先了解清楚产品结构在设计的时候预留的间隙有多少，根据自身间隙以及压缩性来选择合适的导热硅胶片厚度。如果预留的间隙是4mm，压缩性在30%左右的话，那么厚度一定要比预留间隙宽一点，大约在5mm-6.5mm的样子就可以。如此选择就能有效避免浪费，也能够避免导热硅胶片的资源不合理利用，也能够避免大家在购买时走弯路。

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