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产品中心
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ZB3158 粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分,混合比例10:1,工作温度:-60~200℃,具有优异的粘结强度,用于需要耐大气老化,耐高低温,抗震动防开裂的电子产品,例如:各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。
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ZB3151 加成型有机硅灌封胶
本产品为双组分,混合比例1:1,工作温度:-60~200℃,用于需要耐大气老化,耐高低温,抗震动防开裂的电子产品,例如:各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、LED防水电源、LED各个部件等灌封。