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产品中心
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ZB3111 有机硅灌封胶
本产品以有机硅材料为主,加入各种助剂,使之成为双组分粘结型有机硅灌封胶,具有
较好的粘结力。可灌封任意厚度的电子产品,达到防水绝缘的目的,它具有耐大气老化,不
怕寒冷和高温,可在-55℃~﹢200℃下工作,可拆卸便维修的特点。
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ZB3168 阻燃粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分,混合比例10:1,工作温度:-60~200℃,具有优异的粘结强度,用于需要耐大气老化,耐高低温,抗震动防开裂的电子产品,例如:各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。
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ZB3158 粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分,混合比例10:1,工作温度:-60~200℃,具有优异的粘结强度,用于需要耐大气老化,耐高低温,抗震动防开裂的电子产品,例如:各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。